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KBP410/KBP408,ASEMI整流橋,插件小扁橋采用74MIL大規(guī)格GPP芯片,開(kāi)關(guān)小電源、生活電器標(biāo)準(zhǔn)配置KBP410
更多 +●整流橋KBP410 電性參數(shù):4A , 50V~1000V
●鐳射激光打標(biāo),不褪色,黑膠材質(zhì):環(huán)氧塑脂材料 包封穩(wěn)定性好
●引腳為無(wú)氧銅、抗彎曲、抗氧化、導(dǎo)電性好
●KBP410:5K/箱 箱體材質(zhì):牛皮紙 耐壓耐磨抗沖擊
●500/盒,10盒/箱,環(huán)保防靜電 牛皮環(huán)保紙盒 防靜電、易保存,可回收利用
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【M7F-SMAF】M7F/M6F/M5F,ASEMI貼片整流二極管,臺(tái)系品質(zhì)定位服務(wù)中高端市場(chǎng)需求,采用GPP芯片穩(wěn)定性不發(fā)熱
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo),不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無(wú)氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)期存貯,上機(jī)易上錫易焊接
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RS210/RS208/RS207/RS206,ASEMI整流橋,內(nèi)置GPP芯片,大功率LED驅(qū)動(dòng)器用橋 RS210
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo),不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無(wú)氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)期存貯,上機(jī)易上錫易焊接
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RS310/RS308/RS307/RS306,ASEMI整流橋,插件小扁橋采用60MIL規(guī)格GPP芯片,開(kāi)關(guān)小電源、
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo),不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無(wú)氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)期存貯,上機(jī)易上錫易焊接
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【M7-SMA】M7/M6/M5,ASEMI貼片整流二極管,臺(tái)系品質(zhì)定位服務(wù)中高端市場(chǎng)需求,采用大規(guī)格GPP芯片穩(wěn)定性不發(fā)熱M7
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo),不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無(wú)氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)期存貯,上機(jī)易上錫易焊接
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2W10/2W08/2W06/2W04, ASEMI整流橋,60MIL規(guī)格GPP芯片制成,設(shè)計(jì)安裝方便空間占比小,2W10圓橋
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo),不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無(wú)氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)期存貯,上機(jī)易上錫易焊接
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KBP310/KBP308,ASEMI整流橋,插件小扁橋采用60MILGPP芯片,開(kāi)關(guān)小電源、生活電器配置KBP310
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo),不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無(wú)氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)期存貯,上機(jī)易上錫易焊接
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KBP210/KBP208/KBP206/KBP204,ASEMI整流橋,內(nèi)置GPP芯片,大功率LED驅(qū)動(dòng)器用橋 KBP210
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo),不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無(wú)氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)期存貯,上機(jī)易上錫易焊接
- [ASEMI快訊]ASEMI為你揭秘!GPP芯片的成本2019年04月02日 14:21
- 橋堆成本決策主要的是就是芯片,而ASEMI半導(dǎo)體橋堆采用的是波峰GPP芯片。
- 閱讀(544) 標(biāo)簽:ASEMI|GPP芯片
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