解密采購
領域的那點事
ASEMI提供
《企業法人注冊》《廠房租賃合同》
《生產檢測報告》《芯片采購合同》
等供您驗證，真誠面對每一位客戶
整流橋選擇7大標準
7 MAJOR STANDARDS
匹配度標準
ASEMI品牌整流橋一致性穩定，ASEMI 系列產品全部采用臺灣波峰GPP鍍金芯片,穩定供應商和工藝,整流橋一致性始終如一,出口標準。
參數標準
ASEMI 采用全自動化操作，減少人工誤操作環節，同時6道檢測Vb、Io、If、VfIr等12個參數；嚴控漏電流2uA以內，防止溫度升高、漏電驟然變大導致芯片擊穿；加嚴△V≤50V，降低4顆芯片離散性，防止出現軟擊穿特性。
技術工藝標準
ASEMI 生產制成采用臺灣全機械，自動一體化設備，臺灣工藝嚴格按照32道生產工序及加工流程管控
芯片尺寸標準
臺灣ASEMI，采用GPP大芯片，46-50MIL芯片 ,參數一致性好 , 穩定高效工作，ASEMI采用46-50MI，芯片≈邊長1.17--1.27CM，SEMI采用84MIL芯片≈邊長
反向漏電測試標準
反向漏電流由于半導體體特性是不可避免的,但是反向漏電越小越好,在常溫下,沒有太大區別,但是隨著溫度的上升,反向漏電會呈倍數增大,反向漏電越大,溫度高了,越容易擊穿損壞,所以ASEMI嚴控反向漏電測試
包裝出貨標準
ASEMI 品牌采用有ASEMI統一標識的環保包裝出貨，且瓦楞紙加厚、耐受力加強處理，保證產品完好無損運達客戶手中。
一致性離散性標準
芯片離散性越小,芯片越穩定,通過此項加嚴檢測,ASEMI品牌整流橋芯片一致性更高,排除芯片出現軟擊穿特性的幾率,保證芯片在各種惡劣環境下的長期使用
整流橋堆鑒別7大方法
7 IDENTIFICATION METHODS
外觀檢驗
表面應清潔、無破損、臟污、引腳無氧化，無污跡，絲印清晰。?
規格
產品規格應符合技術文件要求或與封樣件一致。
耐壓測試
給所有端子與外殼間施加2000V交流電，歷時60s，應無擊穿現象。
鹽霧試驗
按照GB2423.17?《電工電子產品基本環境試驗規程試驗Ka:鹽霧試驗方法》試驗，試驗后外觀應無明顯氧化生銹現象
標志、包裝
整流橋上應有型號標志及極性標志,包裝盒上應有零件名稱、型號、數量、生產日期及制造廠名稱或商標。
機械性能
整流橋的引腳應符合技術條件機械強度的要求，若帶有螺釘的整流橋，其螺釘的機械強度應符合規定的要求。
性能參數檢驗
用晶體管特性圖示儀測試整流塊中每個器件的正向和反向特性參數，應符合有關技術文件的要求。
400-9929-667
3 MAJOR CONSIDERATIONS！
整流橋采購3大注意事項!
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