摘要：為什么同樣是整流橋 ASEMI整流橋為什么品質能更好呢？ASEMI整流橋產品的芯片采用波峰GPP鍍金工藝大芯片，這種鍍金工藝芯片穩定性表現好，且芯片離散性高度一致，可靠性高適用嚴苛環境下運行，ASEMI整流橋連接芯片的框架采用無氧銅框架，導電性能高，這種框架防氧化，能保證芯片工作時穩定。
采用先進封裝工藝
ASEMI整流橋采用環氧樹脂密封膠，封定成型后的產品，防水防潮，耐高溫，穩定性與散熱性好的性能，可以保證產品在長時間不間斷工作都良好運行的工作效率,鍵鼎自動化封裝生產線,冠魁高精密測試電性管控設備，保證ASEMI整流橋產品出廠良品率。
ASEMI晶圓芯片
ASEMI整流橋產品的芯片采用波峰GPP鍍金工藝大芯片，這種鍍金工藝芯片穩定性表現好，且芯片離散性高度一致，可靠性高適用嚴苛環境下運行，ASEMI整流橋連接芯片的框架采用無氧銅框架，導電性能高，這種框架防氧化，能保證芯片工作時穩定。
