ASEMI半導體擁有世界先進的生產設備，和完善的生產管控流程，全自動一體化生產線，從芯片生產到成品焊接，采用智能化產線，健鼎一體化測試設備保障出廠的產品合格率。
ASEMI半導體橋堆采用波峰GPP芯片。這種芯片，無論從抗外界干擾能力還是產品的穩定性及耐熱性能都有很大的改進，芯片穩定性高，抗沖擊能力強，橋堆內四顆芯片離散性高度一致
早在2004年，已經存在有大量的半導體廠商擁有4英寸及6英寸的硅晶圓片生產線，采用0.35、0.5、0.8和1微米節點的生產工藝。2008年年底更是聯合意法半導體引進了更為細致的0.18微米CMOS工藝，并完成驗收進行量產。投入越來越大，工藝越來越完善，芯片質量成為了GPP的優勢，這也是為什么，ASEMI半導體會在眾多的芯片廠商中選中了波峰GPP芯片，雖然成本很高，但是質量以及安全系數是可以拍著胸脯給你保證。試問，電子元器件如此謹慎的行業里，有多少半導體品牌敢給您如此的保證？
其次就是芯片成型之后的各項檢測，電性監控等費用，都說“心臟”重要，同樣，橋堆的“肉體”也是關鍵。這里我們要順便講解的就是ASEMI半導體的橋堆的封裝費用，主要的還是在于工藝設備。ASEMI半導體所生產的橋堆采用臺灣冠魁設備進行性能參數測試，同時運用臺灣KK設備進行封裝處理，采用鐳射激光打標，環氧塑脂材料，還有高純度無氧銅引腳。從內到外，從頭到腳都保證了ASEMI半導體產品的高性能穩定性和導電性能。
這么看起來，ASEMI半導體的橋堆的價格莫不是比金子還貴？您錯了，ASEMI半導體本身便是一個具有強大經濟實力的公司，除了基本的運輸成本、工藝成本以及報關成本，ASEMI半導體肖特基進駐中國內陸的價格，幾乎是平進平出，這就說明了，這個時段，正是您大量采購ASEMI半導體的好時機，當供不應求的現象一旦出現，怕是就再沒有“平進平出”這樣的“好事”了，您還不欲購從速么？
強元芯電子
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揭秘時刻
01 GPP成本
02 封裝與檢測
03 你的選擇
