型 號FMB40M
品 牌ASEMI
封 裝TMBF-4
特 性貼片整流橋
| 正向電流 （lo） |
反向耐壓 VRRM |
芯片材質 Chip Material |
芯片個數 Chip Number |
漏電流 （lr） |
操作溫度 Temperature |
|---|---|---|---|---|---|
| 4A | 600V~1000V | GPP 硅芯片 | 4 | 10ua | -55~+150℃ |
| 正向電壓 （VF） |
浪涌電流 IFSM |
芯片尺寸 Chip Size |
引線數量 Lead Number |
恢復時間 （Trr） |
包裝方式 Package |
| 1.1V | 95A | 74MIL | 4 | >2000ns | 3000/盤 3K一盒 |
●采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防止電性出現衰降情況
●采用鐳射激光打標，不易褪色防止翻新；環氧塑脂塑封穩定性好
●采用無氧銅框架引腳，鍍亮錫防止氧化不上錫、內阻小導電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱，4道禁錮帶保護，耐壓耐磨可重復利用
●內盒采用防潮塑膜保護，方便倉庫長期存貯，上機易上錫易焊接
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視頻解說/ VIDEO
產品參數詳解/ PRODUCT PARAMETERS
視頻內容詳解:
ASEMI品牌FMB40M，系列產品FMB40M/FMB40K/TFMB40J。本產品采用波峰GPP芯片，參數離散性一致，質量高穩定性和可靠性。 歡迎咨詢 取樣測試。全國服務熱線：400-9929-667。
視頻內容詳解:
ASEMI品牌FMB40M，系列產品FMB40M/FMB40K/TFMB40J。本產品采用波峰GPP芯片，參數離散性一致，質量高穩定性和可靠性。 歡迎咨詢 取樣測試。全國服務熱線：400-9929-667。
產品細節 / DETAIL
采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防電性衰降
鐳射激光打標，不易褪色；環氧樹脂塑封，絕緣穩定性好
框架引腳采用無氧銅材料，內阻小導電性好，鍍錫防氧化
獨立小包裝，防止物料積壓碰撞刮花，產品信息標注明確
5層大瓦楞牛皮紙箱，4道緊固帶保護，耐壓耐磨可重復利用
3層小瓦楞內盒+防潮塑膜保護，方便存貯，上機易上錫焊接
產品詳解 / DESCRIPTION
激光印字 / GREEN LASER PRINTER
●鐳射激光打標，不易退色，解決易掉色困擾，防止翻新與冒牌問題
●生產效率高，訂單交期快，解決貨期長，生產低效率問題
外殼封裝 / ADVANCED PLASTIC PACKAGING
●采用環氧樹脂材料一次性注塑成型，邊角無毛刺
●環氧樹脂阻燃性能好，強度高，耐高溫，外力沖擊不易裂
引腳 / OXYGEN-FREE COPPER PINS
●采用無氧銅材料，鍍亮錫，防止氧化，易上錫易焊接
●內阻小導電性好，承受大電流沖擊發熱小
●“ASEMI”品牌的LOGO
●A = advanced（先進）
●SEMI = semiconductor （半導體）
●【+表示正極符號 】
●【-表示負極符號】
●【 ~表示交流符號】
型號解析 / Model analysis
●【FMB40M】代表本產品的完整型號
●【FMB】代表其封裝模具
●【4 】默認其正向電流為4A
●【10】代表其反向耐壓為1000V
產品尺寸 / SIZE
同側腳間距
5.1mm本體長度
8.0mm本體寬度
6.7mm本體厚度
1.5mm
總長度
9.6mm腳厚度
0.28mm引腳寬度
1.15mm臺灣工藝 / PROCESS
產品
持續穩定
產品持續穩定
采用GPP玻封芯片，產品持續穩定
產品
數量準確
產品數量準確
嚴格的外檢包裝程序，產品數量準確，包裝無破損
注塑
一步成型
注塑一步成型
自動化設備支持注塑一步成型
經過
6道質檢
經過6道質檢
檢測Vb、Io、If、Vf、Ir等12個參數經過6道檢測，△V控制在80V以內，提高4顆芯片的一致性和可靠性
完善
人際交互
完善人際交互
分筋，切割，分離，完善的人際交互流程
應用領域 / APPLICATION
正向電流
4A反向耐壓
600V~1000V浪涌電流
95A漏電流
10ua操作溫度
-55~+150℃
合作伙伴/ PARTNER
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臺灣ASEMI品牌FMB40M/FMB40K/TFMB40J,ASEMI整流橋 4A貼片整流橋堆
FMB40M的電性參數：最大正向平均電流4A；最大反向峰值電壓1000V
FMB40M的包裝方式：3K/盤，3K/盒，15K/箱
整流橋被廣泛適用于：電源、充電器、適配器、LED燈飾、大小家電、民用及工業設備等產品中使用
歡迎咨詢 取樣測試銷售一部：0755-83235680
銷售二部：0755-83239557
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