型 號TBM610
品 牌ASEMI
封 裝TBM-4
特 性小電流、貼片
| 正向電流 （lo） |
反向耐壓 VRRM |
芯片材質 Chip Material |
芯片個數 Chip Number |
漏電流 （lr） |
操作溫度 Temperature |
|---|---|---|---|---|---|
| 6A | 200V~1000V | GPP硅芯片 | 4 | 5uA | -55~+150℃ |
| 正向電壓 （VF） |
浪涌電流 IFSM |
芯片尺寸 Chip Size |
引線數量 Lead Number |
恢復時間 （Trr） |
包裝方式 Package |
| 1.1V | 200A | 102MIL | 4 | >500ns | 1500/盤3K盒 |
●采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防止電性出現衰降情況
●采用鐳射激光打標，不易褪色防止翻新；環氧塑脂塑封穩定性好
●采用無氧銅框架引腳，鍍亮錫防止氧化不上錫、內阻小導電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱，4道禁錮帶保護，耐壓耐磨可重復利用
●內盒采用防潮塑膜保護，方便倉庫長期存貯，上機易上錫易焊接
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視頻解說/ VIDEO
產品參數詳解/ PRODUCT PARAMETERS
視頻內容詳解:
AASEMI品牌DB207S，系列產品DB206S、DB205S、DB204S。本產品采用波峰GPP芯片，參數離散性一致，質量高穩定性和可靠性。 原裝正品，歡迎咨詢 取樣測試。采購DB207S，全國服務熱線：400-9929-667。
視頻內容詳解:
ASEMI品牌DB207S，系列產品DB206S、DB205S、DB204S。本產品采用波峰GPP芯片，參數離散性一致，質量高穩定性和可靠性。 原裝正品，歡迎咨詢 取樣測試。采購DB207S，全國服務熱線：400-9929-667。
產品細節/ DETAIL
采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防電性衰降
鐳射激光打標，不易褪色；環氧樹脂塑封，絕緣穩定性好
框架引腳采用無氧銅材料，內阻小導電性好，鍍錫防氧化
獨立小包裝，防止物料積壓碰撞刮花，產品信息標注明確
5層大瓦楞牛皮紙箱，4道緊固帶保護，耐壓耐磨可重復利用
3層小瓦楞內盒+防潮塑膜保護，方便存貯，上機易上錫焊接
產品詳解/ DESCRIPTION
激光印字 / GREEN LASER PRINTER
●鐳射激光打標，不易退色，解決易掉色困擾，防止翻新與冒牌問題
●生產效率高，訂單交期快，解決貨期長，生產低效率問題
外殼封裝 / ADVANCED PLASTIC PACKAGING
●采用環氧樹脂材料一次性注塑成型，邊角無毛刺
●環氧樹脂阻燃性能好，強度高，耐高溫，外力沖擊不易裂
引腳 / OXYGEN-FREE COPPER PINS
●采用無氧銅材料，鍍亮錫，防止氧化，易上錫易焊接
●內阻小導電性好，承受大電流沖擊發熱小
●“+”號代表正極
●“-”號代表負極
●“~”號代表交流極
型號解析 / Model analysis
●【TBM610】代表本產品的完整型號
●【TBM】為其產品的封裝方式
●【6】代表其正向電流為6A
●【10】代表其反向耐壓為1000V
●【 】代表其是貼片封裝
產品尺寸/ SIZE
本體寬度
6.35mm整體寬度
10.4mm臨側腳距離
7.65mm本體高度
2.35mm
同側腳間距
5.1mm長度
8.32mm腳寬度
0.52mm臺灣工藝/ PROCESS
產品
持續穩定
產品持續穩定
采用GPP玻封芯片，產品持續穩定
產品
數量準確
產品數量準確
嚴格的外檢包裝程序，產品數量準確，包裝無破損
注塑
一步成型
注塑一步成型
自動化設備支持注塑一步成型
經過
6道質檢
經過6道質檢
檢測Vb、Io、If、Vf、Ir等12個參數經過6道檢測，△V控制在80V以內，提高4顆芯片的一致性和可靠性
完善
人際交互
完善人際交互
分筋，切割，分離，完善的人際交互流程
應用領域/ APPLICATION
正向電流
6A反向耐壓
200V~1000V浪涌電流
200A漏電流
5uA操作溫度
-55~+150℃
合作伙伴/ PARTNER
聯系我們/ CONTACT US
臺灣ASEMI品牌TBM610/TBM608/TBM606/TBM604 ASEMI貼片整流橋
TBM610的電性參數：最大正向平均電流6A；最大反向峰值電壓1000V
TBM610的包裝方式：1500/盤，3K/盒，24K/箱
整流橋被廣泛適用于：電源、充電器、適配器、LED燈飾、大小家電、民用及工業設備等產品中使用
歡迎咨詢 取樣測試銷售一部：0755-83235680
銷售二部：0755-83239557
銷售三部：0755-83239588
海外銷售部:(+86)0755-83231856
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