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DB307S/DB306S/DB305S/DB304S/DB303S ASEMI貼片整流橋
  • 型 號DB307S

    品 牌ASEMI

    封 裝DBS-4

    特 性貼片整流橋

  • 正向電流
    (lo)
    反向耐壓
    VRRM
    芯片材質
    Chip Material
    芯片個數
    Chip Number
    漏電流
    (lr)
    操作溫度
    Temperature
    3A 50~1000V 光阻GPP 4 >10UA -50℃~150℃
    正向電壓
    (VF)
    浪涌電流
    IFSM
    芯片尺寸
    Chip Size
    引線數量
    Lead Number
    恢復時間
    (Trr)
    包裝方式
    Package
    1.05V 55A 70MIL 4 >2000NS 1500/盤3000/盒

    采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現衰降情況

    采用鐳射激光打標,不易褪色防止翻新;環氧塑脂塑封穩定性好

    采用無氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內阻小導電性好

    采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護,耐壓耐磨可重復利用

    內盒采用防潮塑膜保護,方便倉庫長期存貯,上機易上錫易焊接

    采購熱線:

    400-9929-667

    視頻解說/ VIDEO

    產品參數詳解/ PRODUCT PARAMETERS

    視頻內容詳解:

    AASEMI品牌DB307S,系列產品DB306S、DB305S、DB304S。本產品采用波峰GPP芯片,參數離散性一致,質量高穩定性和可靠性。 原裝正品,歡迎咨詢 取樣測試。采購DB307S,全國服務熱線:400-9929-667。

    視頻內容詳解:

    ASEMI品牌DB307S,系列產品DB306S、DB305S、DB304S。本產品采用波峰GPP芯片,參數離散性一致,質量高穩定性和可靠性。 原裝正品,歡迎咨詢 取樣測試。采購DB307S,全國服務熱線:400-9929-667。

    DB307S

    產品細節/ DETAIL

    小圖 DB307S

    采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防電性衰降

    小圖 DB306S

    鐳射激光打標,不易褪色;環氧樹脂塑封,絕緣穩定性好

    小圖 DB305S

    框架引腳采用無氧銅材料,內阻小導電性好,鍍錫防氧化

    DB橋堆

    獨立小包裝,防止物料積壓碰撞刮花,產品信息標注明確

    貼片插件橋堆

    5層大瓦楞牛皮紙箱,4道緊固帶保護,耐壓耐磨可重復利用

    6-4

    3層小瓦楞內盒+防潮塑膜保護,方便存貯,上機易上錫焊接


    產品詳解/ DESVRIPTION

    詳解1 DB307S
    詳解2 DB306S
    激光印字 / GREEN LASER PRINTER

    ●鐳射激光打標,不易退色,解決易掉色困擾,防止翻新與冒牌問題

    ●生產效率高,訂單交期快,解決貨期長,生產低效率問題

    外殼封裝 / ADVANCED PLASTIC PACKAGING

    ●采用環氧樹脂材料一次性注塑成型,邊角無毛刺

    ●環氧樹脂阻燃性能好,強度高,耐高溫,外力沖擊不易裂

    引腳 /  OXYGEN-FREE COPPER PINS

    ●采用無氧銅材料,鍍亮錫,防止氧化,易上錫易焊接

    ●內阻小導電性好,承受大電流沖擊發熱小

    “ASEMI”品牌的LOGO

    A = advanced(先進)

    SEMI = semiconductor (半導體)

    ●“+”號代表正極

    ●“-”號代表負極

    ●“~”號代表交流極

    無氧銅引腳 / PURE OXYGEN-FREE COPPER PINS

    ●【DB307S】代表本產品的完整型號

    ●【DBS】為其產品的封裝方式

    ●【3】代表其正向電流為3A

    ●【07】代表其反向耐壓為1000V

    ●【S】代表其是貼片封裝

    產品尺寸/ SIZE

    尺寸圖1
  • 本體寬度

    6.35mm
  • 整體寬度

    10.4mm
  • 臨側腳距離

    7.65mm
  • 本體高度

    2.35mm
  • 尺寸圖2
  • 同側腳間距

    5.1mm
  • 長度

    8.32mm
  • 腳寬度

    0.52mm
  • 臺灣工藝/ PROCESS

    產品

    持續穩定

    產品持續穩定

    采用GPP玻封芯片,產品持續穩定

    產品

    數量準確

    產品數量準確

    嚴格的外檢包裝程序,產品數量準確,包裝無破損

    注塑

    一步成型

    注塑一步成型

    自動化設備支持注塑一步成型

    經過

    6道質檢

    經過6道質檢

    檢測Vb、Io、If、Vf、Ir等12個參數經過6道檢測,△V控制在80V以內,提高4顆芯片的一致性和可靠性

    完善

    人際交互

    完善人際交互

    分筋,切割,分離,完善的人際交互流程

    產品PK/ PRODUCT PK

    PK圖1 PK圖2

    ASEMI采用70MIL; 玻封GPP芯片,參數一致性好,輸出穩定

    某些采用60MIL; 長時間工作發熱嚴重,容易炸機等品質不良

    PK1- DB307S PK圖4

    ASEMI采用鐳射激光打標方式,耐洗板水的腐蝕,絲印不易掉色

    普通油墨絲印容易掉字,污染電路板,存在惡意翻新,貼牌等不良隱患

    PK2- DB306S PK圖6

    ASEMI采用無氧銅材料,導電性好,鍍錫層,保存簡單,防氧化易焊接

    用普通銅框架材料或鐵質引腳,易造成引腳氧化,不上機虛焊脫焊,阻抗大

    ASEMI 設備PK 1 設備精度低Y-5

    ASEMI工廠采用健鼎與冠魁專用設備,同時檢測18項關鍵電性數據

    普通生產設備精度低,電性參數檢測不嚴格,質量參差不齊一致性差

    應用領域/ APPLICATION

    應用領域
  • 正向電流

    3A
  • 反向耐壓

    50~1000V
  • 浪涌電流

    55A
  • 漏電流

    >10UA
  • 操作溫度

    -50℃~150℃
  • 合作伙伴/ PARTNER

    聯系我們/ CONTACT US

    臺灣ASEMI品牌DB307S/DB306S/DB305S/DB304S/DB303S ASEMI貼片整流橋

    DB307S的電性參數:最大正向平均電流3A;最大反向峰值電壓1000V

    DB307S的包裝方式:50/管,5K/盒,20K/箱

    整流橋被廣泛適用于:電源、充電器、適配器、LED燈飾、大小家電、民用及工業設備等產品中使用

    歡迎咨詢 取樣測試

    銷售一部:0755-83235680

    銷售二部:0755-83239557

    銷售三部:0755-83239588

    海外銷售部:(+86)0755-83231856

    24小時值班電話:15112282007

    400電話:400-9929-667

    郵箱:sales@asemi88.com

    傳真:0755-83979773

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