型 號(hào)HGBJ5006
品 牌ASEMI
封 裝GBJ-4
特 性薄體扁橋
| 正向電流 （lo） |
反向耐壓 VRRM |
芯片材質(zhì) Chip Material |
芯片個(gè)數(shù) Chip Number |
漏電流 （lr） |
操作溫度 Temperature |
|---|---|---|---|---|---|
| 50A | 600V | 光阻GPP | 4 | >10UA | -50℃~150℃ |
| 正向電壓 （VF） |
浪涌電流 IFSM |
芯片尺寸 Chip Size |
引線數(shù)量 Lead Number |
恢復(fù)時(shí)間 （Trr） |
包裝方式 Package |
| 1.05V | 400A | 190MIL | 4 | >2000NS | 250/盒；2000/箱 |
●采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo)，不易褪色防止翻新；環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無(wú)氧銅框架引腳，鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱，4道禁錮帶保護(hù)，耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù)，方便倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)期存貯，上機(jī)易上錫易焊接
推薦產(chǎn)品/ Recommended products
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視頻解說(shuō)/ VIDEO
產(chǎn)品參數(shù)詳解/ PRODUCT PARAMETERS
視頻內(nèi)容詳解:
ASEMI品牌EGBJ5006，系列產(chǎn)品EGBJ5006、EGBJ5006、EGBJ5006。本產(chǎn)品采用波峰GPP芯片，參數(shù)離散性一致，質(zhì)量高穩(wěn)定性和可靠性。 原裝正品，歡迎咨詢 取樣測(cè)試。采購(gòu)GBJ5010，全國(guó)服務(wù)熱線：400-9929-667。
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ASEMI品牌EGBJ5006，系列產(chǎn)品EGBJ5006、EGBJ5006、EGBJ5006。本產(chǎn)品采用波峰GPP芯片，參數(shù)離散性一致，質(zhì)量高穩(wěn)定性和可靠性。 原裝正品，歡迎咨詢 取樣測(cè)試。采購(gòu)GBJ5010，全國(guó)服務(wù)熱線：400-9929-667。
產(chǎn)品細(xì)節(jié)/ DETAIL
采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防電性衰降
鐳射激光打標(biāo)，不易褪色；環(huán)氧樹脂塑封，絕緣穩(wěn)定性好
框架引腳采用無(wú)氧銅材料，內(nèi)阻小導(dǎo)電性好，鍍錫防氧化
獨(dú)立小包裝，防止物料積壓碰撞刮花，產(chǎn)品信息標(biāo)注明確
5層大瓦楞牛皮紙箱，4道緊固帶保護(hù)，耐壓耐磨可重復(fù)利用
3層小瓦楞內(nèi)盒+防潮塑膜保護(hù)，方便存貯，上機(jī)易上錫焊接
產(chǎn)品詳解/ DESCRIPTION
激光印字 / GREEN LASER PRINTER
●鐳射激光打標(biāo)，不易退色，解決易掉色困擾，防止翻新與冒牌問(wèn)題
●生產(chǎn)效率高，訂單交期快，解決貨期長(zhǎng)，生產(chǎn)低效率問(wèn)題
外殼封裝 / ADVANCED PLASTIC PACKAGING
●采用環(huán)氧樹脂材料一次性注塑成型，邊角無(wú)毛刺
●環(huán)氧樹脂阻燃性能好，強(qiáng)度高，耐高溫，外力沖擊不易裂
引腳 / OXYGEN-FREE COPPER PINS
●采用無(wú)氧銅材料，鍍亮錫，防止氧化，易上錫易焊接
●內(nèi)阻小導(dǎo)電性好，承受大電流沖擊發(fā)熱小
●“ASEMI”品牌的LOGO
●A = advanced（先進(jìn)）
●SEMI = semiconductor （半導(dǎo)體）
●【AF28】表示產(chǎn)品批號(hào)
●【AF】A表示生產(chǎn)年份，F(xiàn)表示生產(chǎn)月份
●【 28 】表示生產(chǎn)批次
型號(hào)解析 / Model analysis
●【HGBJ5006 】代表本產(chǎn)品的完整型號(hào)
●【HGBJ】為本產(chǎn)品的封裝方式
●【50】代表其正向電流為50A
●【06】代表其反向耐壓為600V
產(chǎn)品尺寸/ SIZE
長(zhǎng)度 ：
25mm高度 ：
32.5mm腳長(zhǎng)度 ：
17.5mm定位孔高度 ：
14mm
本體厚度：
4.6mm引腳間距：
10mm引腳厚度：
0.71mm臺(tái)灣工藝/ PROCESS
產(chǎn)品
持續(xù)穩(wěn)定
產(chǎn)品持續(xù)穩(wěn)定
采用GPP玻封芯片，產(chǎn)品持續(xù)穩(wěn)定
產(chǎn)品
數(shù)量準(zhǔn)確
產(chǎn)品數(shù)量準(zhǔn)確
嚴(yán)格的外檢包裝程序，產(chǎn)品數(shù)量準(zhǔn)確，包裝無(wú)破損
注塑
一步成型
注塑一步成型
自動(dòng)化設(shè)備支持注塑一步成型
經(jīng)過(guò)
6道質(zhì)檢
經(jīng)過(guò)6道質(zhì)檢
檢測(cè)Vb、Io、If、Vf、Ir等12個(gè)參數(shù)經(jīng)過(guò)6道檢測(cè)，△V控制在80V以內(nèi)，提高4顆芯片的一致性和可靠性
完善
人際交互
完善人際交互
分筋，切割，分離，完善的人際交互流程
產(chǎn)品PK/ PRODUCT PK
ASEMI采用190MIL; 玻封GPP芯片，參數(shù)一致性好，輸出穩(wěn)定
某些采用160MIL; 長(zhǎng)時(shí)間工作發(fā)熱嚴(yán)重，容易炸機(jī)等品質(zhì)不良
ASEMI采用鐳射激光打標(biāo)方式，耐洗板水的腐蝕，絲印不易掉色
普通油墨絲印容易掉字，污染電路板，存在惡意翻新，貼牌等不良隱患
ASEMI采用無(wú)氧銅材料，導(dǎo)電性好，鍍錫層，保存簡(jiǎn)單，防氧化易焊接
用普通銅框架材料或鐵質(zhì)引腳，易造成引腳氧化，不上機(jī)虛焊脫焊，阻抗大
ASEMI工廠采用健鼎與冠魁專用設(shè)備，同時(shí)檢測(cè)18項(xiàng)關(guān)鍵電性數(shù)據(jù)
普通生產(chǎn)設(shè)備精度低，電性參數(shù)檢測(cè)不嚴(yán)格，質(zhì)量參差不齊一致性差
應(yīng)用領(lǐng)域/ APPLICATION
正向電流
50A反向耐壓
600V浪涌電流
400A漏電流
>10UA操作溫度
-50℃~150℃公司資質(zhì)/ COMPANY QUALIFICATION
合作伙伴/ PARTNER
聯(lián)系我們/ CONTACT US
臺(tái)灣ASEMI品牌EGBJ5006-ASEMI快恢復(fù)整流橋EGBJ5006
EGBJ5006的電性參數(shù)：最大正向平均電流50A；最大反向峰值電壓600V
EGBJ5006的包裝方式：250/盒，2K/箱
整流橋被廣泛適用于：電源、充電器、適配器、LED燈飾、大小家電、民用及工業(yè)設(shè)備等產(chǎn)品中使用
歡迎咨詢 取樣測(cè)試銷售一部：0755-83235680
銷售二部：0755-83239557
銷售三部：0755-83239588
海外銷售部:(+86)0755-83231856
24小時(shí)值班電話：15112282007
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