型 號(hào)KBPC3510
品 牌ASEMI
封 裝KBPC-4
特 性單相整流方橋
| 正向電流 （lo） |
反向耐壓 VRRM |
芯片材質(zhì) Chip Material |
芯片個(gè)數(shù) Chip Number |
漏電流 （lr） |
操作溫度 Temperature |
|---|---|---|---|---|---|
| 35A | 50V~1000V | 光阻GPP | 4 | >10ua | -50℃~150℃ |
| 正向電壓 （VF） |
浪涌電流 IFSM |
芯片尺寸 Chip Size |
引線數(shù)量 Lead Number |
恢復(fù)時(shí)間 （Trr） |
包裝方式 Package |
| 1.1V | 400A | 160MIL | 4 | >2000ns | 50/盒；500/箱 |
●采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo)，不易褪色防止翻新；環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無氧銅框架引腳，鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱，4道禁錮帶保護(hù)，耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù)，方便倉(cāng)庫長(zhǎng)期存貯，上機(jī)易上錫易焊接
推薦產(chǎn)品/ Recommended products
-
PL3394A，ADC型/低功耗高性能2.4G RF收發(fā)SOC芯片，銀行級(jí)安全加密MCU，PL3394A
-
PL37XX，ADC型/低功耗高性能2.4G RF收發(fā)SOC芯片，銀行級(jí)安全加密MCU，PL37XX
-
PL311X，ADC型/低功耗高性能2.4G RF收發(fā)SOC芯片，銀行級(jí)安全加密MCU，PL311X
-
PL33XX，ADC型/低功耗高性能2.4G RF收發(fā)SOC芯片，銀行級(jí)安全加密MCU，PL33XX
-
PL3369，ADC型/低功耗高性能2.4G RF收發(fā)SOC芯片，銀行級(jí)安全加密MCU，PL3369
視頻解說/ VIDEO
產(chǎn)品參數(shù)詳解/ PRODUCT PARAMETERS
視頻內(nèi)容詳解:
ASEMI品牌KBPC3510，系列產(chǎn)品KBPC3510、KBPC3508、KBPC3506。本產(chǎn)品采用波峰GPP芯片，參數(shù)離散性一致，質(zhì)量高穩(wěn)定性和可靠性。 原裝正品，歡迎咨詢 取樣測(cè)試。采購(gòu)KBPC3510，全國(guó)服務(wù)熱線：400-9929-667。
視頻內(nèi)容詳解:
ASEMI品牌KBPC3516，系列產(chǎn)品KBPC3506、KBPC3508、KBPC3510。本產(chǎn)品采用波峰GPP芯片，參數(shù)離散性一致，質(zhì)量高穩(wěn)定性和可靠性。 原裝正品，歡迎咨詢 取樣測(cè)試。采購(gòu)KBPC3506，全國(guó)服務(wù)熱線：400-9929-667。
產(chǎn)品細(xì)節(jié)/ DETAIL
采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防電性衰降
鐳射激光打標(biāo)，不易褪色；環(huán)氧樹脂塑封，絕緣穩(wěn)定性好
框架引腳采用無氧銅材料，內(nèi)阻小導(dǎo)電性好，鍍錫防氧化
獨(dú)立小包裝，防止物料積壓碰撞刮花，產(chǎn)品信息標(biāo)注明確
5層大瓦楞牛皮紙箱，4道緊固帶保護(hù)，耐壓耐磨可重復(fù)利用
3層小瓦楞內(nèi)盒+防潮塑膜保護(hù)，方便存貯，上機(jī)易上錫焊接
產(chǎn)品詳解/ DESVRIPTION
激光印字 / GREEN LASER PRINTER
●鐳射激光打標(biāo)，不易退色，解決易掉色困擾，防止翻新與冒牌問題
●生產(chǎn)效率高，訂單交期快，解決貨期長(zhǎng)，生產(chǎn)低效率問題
外殼封裝 / ADVANCED PLASTIC PACKAGING
●采用環(huán)氧樹脂材料一次性注塑成型，邊角無毛刺
●環(huán)氧樹脂阻燃性能好，強(qiáng)度高，耐高溫，外力沖擊不易裂
引腳 / OXYGEN-FREE COPPER PINS
●采用無氧銅材料，鍍亮錫，防止氧化，易上錫易焊接
●內(nèi)阻小導(dǎo)電性好，承受大電流沖擊發(fā)熱小
●“ASEMI”品牌的LOGO
●A = advanced（先進(jìn)）
●SEMI = semiconductor （半導(dǎo)體）
●【AF8】表示產(chǎn)品批號(hào)
●【AF】A表示生產(chǎn)年份，F(xiàn)表示生產(chǎn)月份
●【 8 】表示生產(chǎn)批次
●【 ~】表示交流輸入，其斜對(duì)的腳也是交流輸入
●【 +】表示輸出正極，其對(duì)的腳為輸出負(fù)極
型號(hào)解析 / Model analysis
●【KBPC3510 】代表本產(chǎn)品的完整型號(hào)
●【KBPC】為本產(chǎn)品的封裝方式
●【35】代表其正向電流為35A
●【10】代表其反向耐壓為1000V
產(chǎn)品尺寸/ SIZE
長(zhǎng)度 ：
28.55mm寬度 ：
28.55mm腳長(zhǎng)度 ：
13 mm總體高度 ：
24.1mm
本體厚度：
11.1mm引腳間距：
18.1mm引腳厚度：
6.35mm臺(tái)灣工藝/ PROCESS
產(chǎn)品
持續(xù)穩(wěn)定
產(chǎn)品持續(xù)穩(wěn)定
采用GPP玻封芯片，產(chǎn)品持續(xù)穩(wěn)定
產(chǎn)品
數(shù)量準(zhǔn)確
產(chǎn)品數(shù)量準(zhǔn)確
嚴(yán)格的外檢包裝程序，產(chǎn)品數(shù)量準(zhǔn)確，包裝無破損
注塑
一步成型
注塑一步成型
自動(dòng)化設(shè)備支持注塑一步成型
經(jīng)過
6道質(zhì)檢
經(jīng)過6道質(zhì)檢
檢測(cè)Vb、Io、If、Vf、Ir等12個(gè)參數(shù)經(jīng)過6道檢測(cè)，△V控制在80V以內(nèi)，提高4顆芯片的一致性和可靠性
完善
人際交互
完善人際交互
分筋，切割，分離，完善的人際交互流程
產(chǎn)品PK/ PRODUCT PK
ASEMI采用160MIL; 玻封GPP芯片，參數(shù)一致性好，輸出穩(wěn)定
某些采用140MIL; 長(zhǎng)時(shí)間工作發(fā)熱嚴(yán)重，容易炸機(jī)等品質(zhì)不良
ASEMI采用鐳射激光打標(biāo)方式，耐洗板水的腐蝕，絲印不易掉色
普通油墨絲印容易掉字，污染電路板，存在惡意翻新，貼牌等不良隱患
ASEMI采用無氧銅材料，導(dǎo)電性好，鍍錫層，保存簡(jiǎn)單，防氧化易焊接
用普通銅框架材料或鐵質(zhì)引腳，易造成引腳氧化，不上機(jī)虛焊脫焊，阻抗大
ASEMI工廠采用健鼎與冠魁專用設(shè)備，同時(shí)檢測(cè)18項(xiàng)關(guān)鍵電性數(shù)據(jù)
普通生產(chǎn)設(shè)備精度低，電性參數(shù)檢測(cè)不嚴(yán)格，質(zhì)量參差不齊一致性差
應(yīng)用領(lǐng)域/ APPLICATION
正向電流
35A反向耐壓
50V~1000V浪涌電流
400A漏電流
>10ua操作溫度
-50℃~150℃公司資質(zhì)/ COMPANY QUALIFICATION
合作伙伴/ PARTNER
聯(lián)系我們/ CONTACT US
臺(tái)灣ASEMI品牌KBPC3510/KBPC3508/KBPC3506/KBPC3512/KBPC3516， ASEMI整流橋
KBPC3510的電性參數(shù)：最大正向平均電流35A；最大反向峰值電壓1000V
KBPC3510的包裝方式：50/盒，500/箱
整流橋被廣泛適用于：電源、充電器、適配器、LED燈飾、大小家電、民用及工業(yè)設(shè)備等產(chǎn)品中使用
歡迎咨詢 取樣測(cè)試銷售一部：0755-83235680
銷售二部：0755-83239557
銷售三部：0755-83239588
海外銷售部:(+86)0755-83231856
24小時(shí)值班電話：15112282007
400電話：400-9929-667
郵箱：sales@asemi88.com
傳真：0755-83979773